1. Platz beim Lian Li Casemod Contest auf Hardwareluxx
Als Vorlage zum Umbau habe ich mir die Japanische Kriegsflagge genommen die eine Sonne darstellt mit abgehenden Strahlen.
Als Sonne habe ich ein Rohr aus einer alten Aluminium CD Box geschnitten.
In den Seitendeckeln habe ich die Sonnenstrahlen geschnitten und mit rotem Acrylglas hinterlegt.
Bei den Anschlüssen im Top befanden sich vorher auch der Power Knopf, der dann in die Front gewandert ist.
Diese wurde auf Federn gelagert und beinhaltet im oberen Bereich auch die Mechanik um den Datenträger aus dem Laufwerk auszuwerfen.
Der Prozessor und die Grafikkarte werden indirekt gekühlt durch die beiden Lüfter in der “Sonne“ und dem Top-Lüfter. Im inneren des Gehäuses befinden sich dafür Luftkanäle aus Acrylglas.
Gemacht wurde:
-
Trommel vorne einbauen
-
Sonnenstrahlen in die Seitendeckel schneiden
-
Taster aus dem Top entfernen
-
14mm Lüfter in das Top einbauen
-
Semipassive kühlung durch kanäle
-
Beleuchtung mit Roten Flexlights
-
Netzteil gesandstrahlt
-
Grafikkarten und CPU Kühler Umbau.
-
Auf der Rückseite Lochbleche selber gemacht
-
Lüfterkabel und co gesleeved
-
Komplett neue Front in die die Taster für Laufwerk und Powertaster integriert sind
Technische Daten:
-
Netzteil: Rasurbo RAPM 550
-
Mainboard: Sapphire PI-AM2RS780G
-
CPU: AMD Phenom X3 8750 Black Edition (HD875ZWCJ3BGH)
-
Grafikkarte: Sapphire HD 5830
-
HDD: Western Digital 250 GB
Der Worklog wir zu gegebener Zeit übertragen. Solange könnt ihr ihn noch unter diesem Link anschauen
"Red-Sun" Worklog auf Hardwareluxx
{jospagebreak_scroll title=Planung}
Planung
Um mir mal ein Bild davon zu machen wie es mal ausschauen soll habe ich so richtig old school mit Kulli und Buntstift eine Zeichnung gemacht :D
Ist zwar auf den ersten blick jetzt nicht so besonders, aber ich versuche bestmögliche Qualität abzuliefern.
hier mal noch ein anderes Design und Lüftungsconzept
Anprobe der Rohres
und zu guter letzt noch eine Sketchup Zeichnung
{jospagebreak_scroll title=Das Case ist gekommen}
Das Case ist gekommen
07.05.2011
{jospagebreak_scroll title=Hardware}
Hardware
Netzteil: 20.05.2011
Mainboard / Grafikkarte / CPU / RAM:26.05.2011
{jospagebreak_scroll title=Materialien}
Materialien
Lötzinn:01.06.2011
Plexiglas: 06.06.2011
{jospagebreak_scroll title=Abkleben des Cases}
Abkleben des Cases
07.05.2011
|